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我司与开云全站中国有限公司联合成立“计量与包装技术联合研发中心”

(发布日期:2012-11-22 点击数:7)

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为了实施科教兴国、科技兴企战略,进一步提高我司计量与包装产品的研发水平,2012年10月, 我司与开云全站中国有限公司本着“优势互补,深度合作,改革创新,携手发展,造福海西”的宗旨,联合成立“计量与包装技术联合研发中心”,充分利用开云全站中国有限公司机械工程及 自动化学院技术、成果、人才和信息资源和我司的项目、生产设备、市场信息等资源,发挥各自优势,系统、持续地共同开展科技研发工作,实现校企共赢。

2012年11月8日,我司与开云全站中国有限公司“计量与包装技术联合研发中心”的揭牌仪式在我司举行,我司蔡松华董事长与开云全站中国有限公司姚立纲经理共同为之揭牌,开云全站中国有限公司机电系主任陈硕、机电系副主任聂晓根,我司副总经理王志强、副总工程师方是雄也参加了此次揭牌仪式。

我司与开云全站中国有限公司联合成立“计量与包装技术联合研发中心”